• 内电层重建求助！分割修改某一块内电层，连接非VCC和GND网络，重建后仍然连接VCCGND
• 图片
• 所属专栏： 技术交流 标签： 内电层 四层板 重建内电层 发帖人：邦辉君123456 发帖时间：2024-06-18 10:28:00

• 免费打样没有4层沉金板选择项了？
• 好像才有2个月就消失了，也太快了吧？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 4层沉金板 发帖人：梦醒时分 发帖时间：2023-11-16 23:17:00

• 立创eda设计四层以上板视频教程需求
• 有很多场景需要做4层以上板，还需要在反面贴元器件。立创eda能否做一套4层以上板和反面贴元器件的视频教程，为用户能在更多设计场景下，更好的使用立创eda软件。
• 所属专栏： 使用教程 标签： 4层板教程 发帖人：sunny007 发帖时间：2023-02-17 10:19:00

• 立创EDA专业版绘制4层PCB（内出现内层无法连接到电气网络中的问题层为内电层VCC、GND）
• 最近在试着画四层板，绘制了好几遍了，都出现了内电层的VCC和GND无法接入电气网络中的问题，现象就是选中内电层后，改变内电层的网络，然后重建内电层，点击完后没发生任何改变，点不点都一样，在网上查了一圈也没看到有类似的问题，来问问大佬们是什么情况，是操作的问题吗？还是软件的BUG啊，求解啊，如图，重建完还是这样
• 所属专栏： PCB设计 标签： 立创EDA、4层板 发帖人：最爱吃柠檬 发帖时间：2023-02-12 19:21:00

• PCB四层板制板流程
• 嘉立创4层板制板，流程显示MI、内层、层压，然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程，但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的？刻印方法和外层流程一样吗？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB制板 层压 内层 发帖人：大豆0000 发帖时间：2023-02-06 10:34:00

• 标准版内电层如何铺铜
• 标准版的内电层如何进行铺铜呢，专业版的内电层可以铺铜吗，目前是四层板，如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 内电层 4层板 发帖人：zeze11 发帖时间：2022-03-19 19:02:00

• 4层板内电层如何消除游离铜块
• 重建内电层后会出现很多这样的孤岛，DRC检查会报错，说是显示有游离的铜块，请问如何消除这种游离铜块？内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层板 内电层 发帖人：nerd 发帖时间：2022-02-17 16:19:00

• 请教，4层板中间的内电层总出不来怎么办呢
• 开始是有的，改了下边框，后边内电层只在一个小角落里有一小块，不知道是咋回事。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 内电层 发帖人：yangxf1217 发帖时间：2021-05-20 14:52:00

• 导出gerber，内层问题...
• PCB板为4层板，内层设置为信号层（设置内电层的时候，这两层不能单独设置间距），使用的敷铜，导出gerber后，中间两层文件xxx.G1、xxx.G2，那么问题来了：1.gerberView查看的时候，发现上图中黑圈里面的铜应该是扣掉的，但是为什么导出来不能扣掉？2.EDA里面有可以设置导出gerber的选项？我没有找到任何可以设置的地方？3.中间两层设置为内电层的时候，不能单独设置与过孔的间距，虽然可以通过网络规则设置来进行调节，但是改规则同样对处于其它层的相同网络生效，这样操作就很复杂了，有没有办法解决？另外提几个操作问题，刚用了两三天，可能有些问题是操作不够熟悉：1.使用敷铜、实心填充...
• 所属专栏： 原理图设计 标签： gerber，内电层 发帖人：Gelmersee 发帖时间：2019-10-29 15:19:00

• 关于2层板和4层板铜厚费差距大的问题
• 您好，我发现在选择铜厚服务时同样大小10cm*10cm的2层板收费100，4层板却要收费300。业界大部分板厂4层板的铜厚费都是100。这个是什么原因？
• 所属专栏： 咨询答疑 标签： 4层板 铜厚费 发帖人：Romeli 发帖时间：2019-01-27 20:10:00